Klebevorrichtung für Musterpakete
Die präzise Klebstoffapplikation für Musterteile und Kleinserien.
Eine speziell entwickelte Klebevorrichtung ermöglicht das präzise und reproduzierbare Verkleben von Musterbleche – ideal für wenige Musterteile sowie kleine Serienproduktionen.
Die Musterbleche werden auf einer individuell konstruierten Vorrichtung exakt positioniert und gestapelt. Anschließend erfolgt die hochpräzise Applikation des Klebstoffpunktes mithilfe eines BAUER - BondTech ® Dosierkopfes.
Für eine optimale Haftung werden die Bleche innerhalb der Vorrichtung kontrolliert verpresst. In einer nachgelagerten Wärmebehandlung wird der Klebstoff anschließend ausgehärtet, wodurch eine dauerhafte und belastbare Verbindung entsteht.
Ihre Vorteile auf einen Blick
- Präzise Klebstoffapplikation mit BAUER-BondTech ® Dosierkopf
- Exakte Klebetropfengröße und punktgenaue Positionierung
- Individuell angepasste Vorrichtung für unterschiedliche Musterteile
- Geeignet für Musterteile bis 280 mm Durchmesser und 250 mm Höhe
- Ideal für Prototypen, Musterfertigung und kleine Serien
- Einfache und intuitive Bedienbarkeit
- CE-gekennzeichnete Ausführung
- Schutzhaube für erhöhte Arbeitssicherheit
- Zweihandbedienung und integrierter Not-Aus
- Reproduzierbare und belastbare Klebeverbindungen
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