BAUER BondTech ® Klebepaketieranlage

Die BAUER BondTech ® Klebepaketieranlage ist eine hochpräzise Dosierstation für das positionsgenaue Auftragen von Klebstofftropfen auf Elektrobleche. Selbst bei minimalen Abständen können zahlreiche Klebstofftropfen gleichzeitig und prozesssicher auf eine Blechlamelle appliziert werden.

Kundenspezifisch ausgelegte Dosierköpfe ermöglichen die exakte Klebstoffapplikation auf unterschiedlichste Bauteilgeometrien und Anforderungen. Die kompakte Bauweise ermöglicht zudem eine einfache Integration in bestehende Produktionsanlagen.

Durch das standardisierte Harting-Verbindungssystem können Funktionen flexibel integriert, gekoppelt und erweitert werden. Dadurch lässt sich die Anlage individuell an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen.

Das Siemens HMI sorgt für die präzise Regelung sowie die individuelle Anpassung sämtlicher Prozessparameter in Echtzeit. Alle relevanten Prozesse können dabei gezielt überwacht und angepasst werden. Die BAUER BondTech ® Klebepaketieranlage vereint Präzision, Flexibilität und eine hohe Prozessstabilität in einem durchdachten Gesamtsystem für moderne Fertigungsanforderungen.

Die wesentliche Merkmale sind 

• frei verfügbare Technologie
• Flexibel und universell einsatzbare Basisanlage für Serien- und Prototypenfertigung
• Integration der Applikationseinheit vor oder in das Stanzwerkzeug
• Bis zu 100 Klebepunkte pro Blechlamelle möglich
• kleinster Klebepunktabstand von nur 5 mm
• bis zu 8 Produkte simultan herstellbar
• Prozessgeschwindigkeiten bis 500 Hübe/min realisierbar
• Retrofit an bestehenden Stanzwerkzeugen möglich

Wir bauen und vertreiben die BAUER BondTech ® Anlagentechnologie an alle Verarbeiter von Elektroblech. Von der Integration und Installation bis hin zum laufenden Betrieb begleiten wir Sie mit unserem technischen Know-how, damit Ihre Produktion zuverlässig und reibungslos läuft.

Gerne präsentieren wir Ihnen das BAUER BondTech ® Verfahren bei einer Vorführung in unserem Haus.

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